盡管距離蘋果下一代旗艦手機的發(fā)布還有很漫長的一段時間，但是關于這款手機的硬件猜想一直就沒停過。除了不時有外觀的猜想圖曝光以外，這款手機的芯片也成了關注的焦點。近來就有消息稱，這款A8芯片將會采用20nm制程工藝。

 

成都網站設計—該條消息來自臺灣產業(yè)鏈，據(jù)稱蘋果下代A系列處理器采用20nm而非年底更為超前的16nm，是出于貨源穩(wěn)定性的考慮。盡管16nm的芯片會在明年正式量產，但是產能和技術上仍不慎穩(wěn)定。

 

 

　　▲A7芯片還同時配有協(xié)處理器

 

成都網站制作—提及代工商方面，有外媒報道稱，2014年的蘋果和臺積電關系會有大的突破，后者將取代三星，成為蘋果A系列處理器的主要代工商。而面對這一消息，也有不少業(yè)內人士給出了不同的意見，他們認為三星依然會參與A8處理器的代工，占據(jù)的比例大約是30%-40%之間。 

 

來源：IT168